Quy trình công nghệ:
Làm sạch PCB --- Nhỏ giọt keo liên kết --- Dán chip --- Kiểm tra --- Làm nóng và đóng rắn keo đen niêm phong --- Kiểm tra --- Kho hàng 1. Làm sạch PCB
Sau khi làm sạch, vẫn còn một số bộ phận không sạch như vết dầu hoặc lớp oxit trên bảng mạch PCB. Dùng khăn lau da để cố định vị trí hoặc kiểm tra vị trí kim. Đối với bo mạch PCB bị lau, bạn phải dùng bàn chải để làm sạch hoặc dùng súng hơi để thổi. Net, nó có thể chảy vào quy trình tiếp theo sau khi kết thúc. Đối với một số sản phẩm chống tĩnh điện, nên sử dụng máy thổi ion. Mục đích của việc làm sạch là để loại bỏ bụi và vết dầu trên tấm liên kết bảng mạch PCB, để nâng cao chất lượng liên kết. 2. Keo kết dính
Mục đích của keo kết dính là ngăn DIE rơi ra trong quá trình chuyển và kết dính sản phẩm. Phương pháp chuyển kim và phương pháp phun áp lực thường được sử dụng trong quy trình COB.
Phương pháp truyền kim: Dùng kim lấy một giọt nhỏ chất kết dính trong hộp đựng và bôi lên PCB. Đây là một phương pháp pha chế rất, rất nhanh
Phương pháp phun áp lực: Đặt keo vào ống tiêm, sau đó áp dụng một áp suất không khí nhất định để ép keo ra. Kích thước của điểm keo được xác định bởi cỡ vòi của ống tiêm và thời gian áp suất và áp suất, có liên quan đến độ nhớt. Công nghệ quy trình này thường được sử dụng trên máy nhỏ giọt hoặc thiết bị tự động DIEBOND
Kích thước và chiều cao của giọt keo được xác định bởi kích thước và loại chip (DIE), khoảng cách từ vị trí PAD và trọng lượng. Đối với những phoi có kích thước và trọng lượng lớn hơn thì thể tích giọt keo phải lớn hơn và không được quá lớn để đảm bảo đủ độ kết dính và keo kết dính không được làm bẩn miếng dán. Nếu bạn phải nói một tiêu chuẩn, nó chỉ có thể được xác định theo các sản phẩm khác nhau.
3. Dán chip
Trong quá trình dán chip, độ cứng của vật liệu làm bút hút chân không (đầu hút) phải nhỏ (một số công ty sử dụng tăm bông để dán). Đường kính của vòi hút phụ thuộc vào kích thước của chip và đầu vòi phải phẳng để tránh làm xước bề mặt của DIE. Khi dán, bạn phải kiểm tra mô hình của DIE và PCB, và hướng dán có chính xác hay không. Khăn DIE phải là" mịn và thẳng" đến PCB." Phẳng" có nghĩa là DIE và PCB song song và gần nhau." Ổn định" có nghĩa là DIE và PCB không dễ bị rơi ra trong toàn bộ quá trình." Tích cực" có nghĩa là các vị trí dành riêng cho DIE và PCB được gắn vào mặt trước và không được sai lệch. Cần phải lưu ý rằng hướng của chip (DIE) không thể bị đảo ngược.
4. Dây liên kết (liên kết dây)
Liên kết (liên kết dây) Liên kết liên kết dây, tên của kết nối không phải là -, đây là liên kết làm ví dụ
Liên kết kết nối hai mối hàn của mỗi đường trạng thái theo vị trí của sơ đồ TRÁI PHIẾU, để nó có thể đạt được kết nối điện và cơ học. Khi PCB liên kết được kiểm tra lực kéo liên kết, lực kéo của nó bắt buộc phải đáp ứng các tiêu chuẩn do công ty đặt ra (dòng tham chiếu 1.0 lớn hơn hoặc bằng 3.5G, dòng 1.25 lớn hơn hoặc bằng 4.5G). Hình dạng điểm là hình cầu.
Trong quá trình nối dây, cần xử lý cẩn thận, các điểm phải thật chính xác. Người vận hành nên sử dụng kính hiển vi để quan sát quá trình nối dây xem có hiện tượng quấn, ngắt, hàn nóng lạnh, bù vênh, nâng hạ. Nếu xảy ra một số hiện tượng không mong muốn như bị nhôm, hãy báo ngay cho ban quản lý hoặc nhân viên kỹ thuật. Trước khi sản xuất chính thức, người đặc biệt phải kiểm tra trước để kiểm tra xem có hiện tượng gì không như trạng thái thấp, trạng thái sai, trạng thái thiếu,… Cứ sau 2 giờ phải có người đến kiểm tra độ đúng của nó.
5. Đóng cửa bằng nhựa
Keo dán chủ yếu áp dụng keo đen cho bảng mạch PCB đã được kiểm tra OK. Khi pha chế keo, cần lưu ý rằng vinyl phải bao phủ hoàn toàn vòng tròn mặt trời PCB và dây nhôm của chip liên kết, đồng thời không được xuất hiện hiện tượng rạn nứt, đồng thời không được bịt kín vinyl ra khỏi vòng tròn sun và các những nơi có nhựa vinyl. Nếu có bất kỳ rò rỉ nào, hãy lau sạch bằng dải vải kịp thời. Trong toàn bộ quá trình phân phối keo, cả đầu kim và que len đều không thể từ hóa với DIE và dây ngoại quan. Sau khi khô, trên bề mặt vinyl không được có các lỗ rỗng và hiện tượng vinyl không được đóng rắn. Chiều cao của keo đen không được vượt quá 1,8mm. Nếu có yêu cầu đặc biệt, nó phải nhỏ hơn 1,5mm. Nhiệt độ của đĩa gia nhiệt sơ bộ và nhiệt độ sấy khô phải được kiểm soát chặt chẽ trong quá trình phân phối. Phương pháp dán keo thường là phương pháp chuyển kim và phương pháp phun áp lực. Một số công ty cũng sử dụng máy rút keo nhưng giá thành cao hơn và hiệu quả thấp hơn. Tăm bông và ống tiêm thường được sử dụng để lấy keo, nhưng người vận hành cần có khả năng vận hành thành thạo hơn và yêu cầu quy trình nghiêm ngặt. Nếu chip bị hỏng, bạn sẽ rất khó sửa chữa. Do đó, nhân viên quản lý và nhân viên kỹ thuật của quá trình này phải được kiểm soát chặt chẽ. 6. kiểm tra
Vì có thể xảy ra một số hỏng hóc trong quá trình liên kết, chẳng hạn như cuộn dây, ngắt kết nối, hàn sai và các hiện tượng không mong muốn khác dẫn đến hỏng chip, nên kiểm tra hiệu suất phải được thực hiện trong quá trình đóng gói quy mô chip.
Theo phương pháp phát hiện, nó có thể được chia thành hai loại: phát hiện không tiếp xúc (kiểm tra) và phát hiện tiếp xúc (kiểm tra). Tính năng phát hiện không tiếp xúc đã phát triển từ việc kiểm tra trực quan bằng tay sang phân tích hình ảnh quang học tự động (AOI) X-quang. Từ việc kiểm tra sự xuất hiện của mẫu mạch, đến việc kiểm tra chất lượng của các mối hàn của lớp bên trong, và từ việc kiểm tra đơn lẻ đến kết hợp giám sát chất lượng và sửa chữa khuyết tật.
Mặc dù máy liên kết được trang bị chức năng kiểm tra chất lượng dây liên kết tự động (BQM), việc kiểm tra chất lượng dây liên kết tự động của máy liên kết chủ yếu áp dụng hai phương pháp phát hiện quy tắc thiết kế (DRC) và nhận dạng bản đồ. DRC được kiểm tra theo một số quy tắc nhất định, chẳng hạn như: điểm nóng chảy nhỏ hơn đường kính dây hoặc lớn hơn một số tiêu chuẩn đặt ra để kiểm tra chất lượng của dây hàn. Quy luật nhận dạng hình ảnh là so sánh hình ảnh số hóa được lưu trữ với tác phẩm thực tế. Nhưng điều này sẽ bị ảnh hưởng bởi một số khía cạnh như kiểm soát quy trình, quy định quy trình, thay đổi thông số, v.v. Phương pháp nào được sử dụng phải được cố định tùy theo điều kiện cụ thể của từng dây chuyền sản xuất của đơn vị' s và sản phẩm. Nhưng dù điều kiện như thế nào thì kiểm tra bằng mắt thường là phương pháp kiểm tra cơ bản nhất, là một trong những nội dung mà người thợ và kiểm định viên COB phải nắm vững. Cả hai nên bổ sung cho nhau và không thể thay thế nhau.
