SMT --- cụ thể là: chữ viết tắt của tiếng Anh" Công nghệ gắn kết bề mặt" ;.
Đây là công nghệ lắp trên bề mặt, là một phương pháp lắp đặt tương đối truyền thống. Nhược điểm của nó là tương đối lớn nên hạn chế sự thu nhỏ của LCM. ——--———-—--------------------------------
---------------------------------
COB --- cụ thể là: chữ viết tắt của" Chip On Board" bằng tiếng Anh.
Con chip được liên kết trên PCB. --—------------------------------------
TAB - cụ thể là: chữ viết tắt của" Tape Aotomated Bonding" bằng tiếng Anh.
Đó là phương pháp kết nối của chất kết dính dẫn điện dị hướng. Loại gói là IC TCP (TapeCarrier Package) sử dụng keo dẫn điện dị hướng để cố định trên màn hình LCD và PCB tương ứng. Phương pháp lắp đặt kiểu này có thể làm giảm trọng lượng và khối lượng của LCM, đồng thời việc lắp đặt nó rất thuận tiện và độ tin cậy cao hơn!
-——------------------------------------
coG --- cụ thể là: chữ viết tắt của" Chip On Glass" bằng tiếng Anh.
Đó là, con chip được liên kết trực tiếp trên kính. Phương pháp lắp đặt này có thể giảm đáng kể kích thước của toàn bộ mô-đun LCD và dễ sản xuất hàng loạt. Nó phù hợp hơn với màn hình LCD được sử dụng trong các sản phẩm điện tử tiêu dùng, chẳng hạn như điện thoại di động, PDA và các sản phẩm điện tử cầm tay khác.
-——--------------—---------------------
COF --- cụ thể là: chữ viết tắt của" Chip On Film" bằng tiếng Anh.
Tức là con chip này được gắn trực tiếp trên PCB linh hoạt. Loại phương thức kết nối này có mức độ tích hợp tương đối cao và các thành phần ngoại vi cũng có thể được gắn trên một PCB linh hoạt cùng với vi mạch. Đây hiện là một công nghệ mới nổi.
