Quy trình sản xuất COG đã có lịch sử phát triển gần mười năm. Sự phát triển của nó không thể tách rời với sự thu nhỏ, độ siêu mỏng của các vi mạch và việc cải tiến độ chính xác của phép in thạch bản trên màn hình LCD. Công ty chúng tôi đã sản xuất màn hình LCD COG trong gần 6 năm. Qua thời gian, tôi đã tích lũy được nhiều kinh nghiệm quý báu.
1. Quy trình COG được hiển thị bên dưới.
Màn hình LCD -> Dán ACF Banggang lên màn hình -> Lấy chip trần ra khỏi khay chip -> Kiểm tra dấu căn chỉnh của chip trần -> Kiểm tra dấu căn chỉnh trên màn hình LCD -> Căn chỉnh chip với màn hình LCD -> Đầu ép nóng dán chip và màn hình LCD lên trên cùng -> Toàn bộ quá trình liên kết đã hoàn tất
2. Điểm quá trình
(1) Khi liên kết IC, dấu căn chỉnh của IC bắt buộc phải khớp với dấu căn chỉnh trên màn hình LCD;
(2) Cần sử dụng vải không bụi nhúng vào dung môi để loại bỏ chất lạ trong vùng ép trên màn hình LCD, và sử dụng đèn UV để loại bỏ chất hữu cơ trong vùng ép trên màn hình LCD; (3) Độ chính xác của tệp đính kèm ACF là +100uM;
(4) Chú ý đến điều kiện bảo quản ACF và kiểm soát thời gian liên kết ACF, nhiệt độ ép nóng và áp suất cột áp. Tốc độ phản ứng ACF bắt buộc phải đạt hơn 80%. Ví dụ, sử dụng ACF của Hitachi (HITACHI) AC-8304Y, và điều kiện bảo quản của nó là: ở nhiệt độ phòng khoảng 25R ℃ và độ ẩm 70% RH, thời hạn sử dụng là 1 tháng; khi nhiệt độ -10 ℃ ~ 5C, thời hạn hiệu lực là 6 tháng. Điều kiện quy trình sử dụng ACF: dán ACF nhiệt độ 100 ± 10C (nhiệt độ thực tế của ACF), áp suất khoảng 1Mpa, thời gian 1 ~ 5 giây, áp suất chính khoảng 50 ~ 150Mpa (đề cập đến áp suất trên mỗi ICBUMP, theo bóng dẫn điện trong ACF Hiệu ứng áp suất quyết định độ lớn của áp suất). Nhiệt độ ACF là 220 ± 20C (nhiệt độ thực của ACF), và thời gian là 7-10 giây. Tất cả các ACF cần được đặt ở nhiệt độ phòng trong 1 giờ sau khi lấy ra khỏi tủ lạnh trước khi mở gói;
(5) Cần đảm bảo năng suất của quá trình quang khắc tiền xử lý, và kiểm soát chặt chẽ bút bị hỏng và bút liên tục (chủ yếu ở giao diện vi mạch); (6) Màn hình LCD cần phải được kiểm tra nghiêm ngặt để tránh trường hợp phế phẩm bị thiếu kiểm tra, dẫn đến lãng phí nguyên liệu và kém chất lượng;
(7) Kiểm tra toàn bộ dưới kính hiển vi để tránh bút vỡ chảy ra ngoài, cần có ít nhất 5 vết lõm hạt dẫn điện trên điện cực IC, để các BUMP liền kề không thể tiếp xúc với nhau; (8) Sản phẩm COG phải được kiểm tra 100%;
(9) Các sản phẩm COG-LCD thường là các sản phẩm có mật độ cao. Trong quá trình sản xuất, độ phân giải của phần quang khắc được yêu cầu cao, và phim định hướng PI và độ đồng đều ma sát tốt hơn. Khi khe hở đường dây nhỏ hơn 15uM, phải tăng TOP (lớp phủ cách điện) Quy trình để tránh ngắn mạch, hiển thị không đồng đều, xuyên âm, tiêu thụ dòng điện lớn;
(10) Các sản phẩm lỗi thường gặp của COG bao gồm: IC ngoại lai, IC thụt vào, gắn ACF kém, IC căn chỉnh lệch, độ dày IC không đồng đều, IC chạm điện, nứt / xước IC, ICBUMP, v.v.
3. Độ chính xác của kỹ thuật in thạch bản Độ chính xác của kỹ thuật in thạch bản đề cập đến kích thước nhỏ của các đường kẻ và khoảng trống có thể được khắc khi chế tạo màn hình LCD. Các sản phẩm COG chủ yếu là các sản phẩm có mật độ cao, và hệ thống dây dẫn giữa LCD và IC dày đặc hơn. Giá trị PITCH (độ rộng dòng cộng với khoảng cách dòng) của chì sản phẩm COG thường dưới 50uM và dòng giao diện IC thường dưới 40uM. Hiện tại, một số nhà sản xuất trong nước đã kiểm soát giá trị PITCH của các sản phẩm COG của họ ở mức 20uM, có nghĩa là độ chính xác xử lý của chì hoặc khoảng cách dòng của họ đã đạt khoảng 10uM.
4. Vật liệu yêu cầu kính dẫn điện trong suốt (nghĩa là một phim dẫn điện trong suốt được mạ trên bề mặt của kính với độ phẳng tốt, độ truyền qua cao và độ cong vênh nhỏ). Giá trị điện trở thấp. Điện trở tấm thường nằm trong khoảng 30Q, PI (Vật liệu polyamide như imines, vật liệu định hướng), tinh thể lỏng, v.v. yêu cầu độ tinh khiết cao, tức là điện trở suất cao. ACF
(Phim dẫn điện dị hướng) là phim dẫn điện dị hướng dẫn điện theo phương thẳng đứng và cách điện theo phương ngang. Thành phần chính là chất kết dính và các hạt dẫn điện.
5. Yêu cầu về độ sạch Quá trình sản xuất sản phẩm COG yêu cầu độ sạch là 1000, tức là nồng độ hạt>=0,5 micron trong phòng sạch<=1000 hạt="">
