Quy trình xử lý chip trên bo mạch (ChipOnBoard, COB): đầu tiên, sử dụng nhựa epoxy dẫn nhiệt (thường là nhựa epoxy pha tạp với các hạt bạc) trên bề mặt đế để che điểm đặt chip silicon, sau đó chip silicon được kết nối và đặt Trên bề mặt của đế, xử lý nhiệt cho đến khi mẫu rắn của tấm silicon được thiết lập trên bề mặt, sau đó sử dụng phương pháp của chế bản tơ để đưa vào năm kết nối điện giữa tấm silicon và đế.
Công nghệ chip Lu chủ yếu có hai dạng. Một là công nghệ COB, và công nghệ kia là công nghệ chip đảo ngược. Bao bì chip-on-board (COB). Chip bán dẫn được gắn trên bảng mạch in. Kết nối điện giữa chip và chất nền được khâu lại. Phương pháp này được thực hiện và nắp ấm bằng nhựa thông được sử dụng để đảm bảo độ tin cậy của nó. Mặc dù COB là công nghệ gắn chip lúa mạch rất đơn giản, nhưng mật độ đóng gói của nó kém xa so với TAB và công nghệ gắn chip lật.
Phương pháp hàn của cOB
(1) Mồi ép nóng
Sử dụng nhiệt độ và áp suất của Anh để làm cho dây và vùng hàn được ép vào nhau. Nguyên tắc là làm cho vùng phân chia (chẳng hạn như AI) biến dạng dẻo thông qua quá trình gia nhiệt và áp suất, đồng thời phá hủy đám mây oxit trên giao diện điêu khắc, để đạt được lực hút giữa các nguyên tử và mục đích của [GG ] quot; liên kết 7" được hoàn thành. Uh, sự không đồng đều bên ngoài của hai kim loại có thể làm cho kim loại trên và dưới nhúng vào nhau khi chúng bị nung nóng và có áp suất. Công nghệ này thường được sử dụng làm COG cho chip trên bảng kính.
⑵) Đánh giá siêu âm
Ultrasonic Huan sử dụng ngăn xếp năng lượng được tạo ra bởi thế hệ siêu âm, sau đó thông qua bộ chuyển đổi năng lượng, dưới cảm ứng của từ trường tần số siêu cao, sự giãn nở và co lại nhanh chóng tạo ra một chuyển động bao phủ đàn hồi, do đó dao Nu được chống lại một cách tương ứng , đồng thời dao Nu được thêm một áp lực nhất định lên trên, nên dưới tác dụng tổng hợp của hai lực này, dao sẽ dẫn động đám mây kim loại hóa của dây AI trong vùng tang, chẳng hạn như (Tuyến tụy AI) tăng bề mặt nhanh chóng, do đó dây A Và bề mặt tấn công màng AI tạo ra biến dạng dẻo, biến dạng này cũng sẽ phá hủy đám mây oxit tại giao diện đám mây AI, do đó hai bề mặt kim loại nguyên chất tiếp xúc chặt chẽ để đạt được liên kết giữa các nguyên tử, từ đó hình thành liên kết mồi. Vật liệu chính để nối mồi là đầu hàn dây nhôm, nói chung có dạng hình cỏ.
(3) Dây vàng p
Bi tang là một trong những công nghệ hàn tích cực nhất trong số các mối nối dây, bởi vì diode bán dẫn và triode đóng gói hiện nay đều sử dụng bóng dây AU. Hơn nữa, hoạt động của nó thuận tiện và linh hoạt hơn, và các mối nối hàn tương đối chắc chắn (độ bền hàn của dây AU với đường kính chung 25UM thường là 0,07 ~ 0,09N điểm), và nó không có hướng và tốc độ hàn có thể đạt hơn 15 điểm mỗi giây. Mồi dây vàng còn được gọi là mồi âm nhiệt (áp suất) (cực). Vật liệu liên kết chính là dây vàng (AU). Đầu có hình cầu nên còn được gọi là tang bóng.
