Tin tức từ ngày 28 tháng 5, theo giờ Bắc Kinh, "Về bản chất, đóng gói là một lĩnh vực rất thú vị và hấp dẫn. Kể từ khi tôi gia nhập Intel, khả năng khác biệt hóa trở nên mạnh mẽ hơn bao giờ hết." - Giám đốc Nghiên cứu Hệ thống Đóng gói của Nhóm Nghiên cứu Thành phần Intel Johanna Swan
Khi Giám đốc điều hành Pat Kissinger của Intel nói về cách Intel sử dụng Intel Foundry Services (IFS) để sản xuất chip cho khách hàng và nổi bật giữa đám đông, ông đã liên tục đề cập đến công nghệ kiểm tra đóng gói và lắp ráp đẳng cấp - của Intel. " Kissinger nói với các nhà đầu tư vào tháng trước: "Chúng tôi đã thấy những khách hàng tiềm năng của xưởng đúc rất quan tâm đến công nghệ đóng gói".
Đóng gói chưa bao giờ phổ biến như vậy.
Nhưng đối với Johanna Swan (Johanna Swan), sự ngưỡng mộ muộn màng này gắn liền với công việc của cô. Với tư cách là giám đốc nghiên cứu hệ thống đóng gói tại Nhóm nghiên cứu thành phần của Intel, Swan nói: "Chúng tôi phải thấy trước nhu cầu trong tương lai và tập trung vào những gì chúng tôi tin rằng sẽ có giá trị - nhưng điều này đề cập đến tương lai trong hơn năm năm nữa."
Là một viện sĩ của Intel, Swann là một chuyên gia về công nghệ đóng gói điện tử. Ông gia nhập Intel vào năm 2000 sau khi làm việc tại Phòng thí nghiệm Quốc gia Lawrence Livermore trong 16 năm.
Swann và nhóm của cô ấy đã cải tiến và phát triển một cách đóng gói chip silicon mới -, thành tựu này không chỉ thu hút khách hàng tiềm năng của xưởng đúc mà còn cho phép Intel cung cấp nhiều sản phẩm hàng đầu khác nhau. Theo định nghĩa, gói là một lớp vỏ bao quanh một hoặc nhiều chip silicon, có thể bảo vệ chip khỏi các tác động bên ngoài, tản nhiệt, cung cấp năng lượng và kết nối chúng với phần còn lại của máy tính.
Swan giải thích: "Bao bì được sử dụng để thiết lập các kết nối bên ngoài, nhưng đồng thời nó có thể tối ưu hóa hiệu suất bên trong đến cấp độ bóng bán dẫn."
Cô ấy nói thêm: Thực hiện nghiên cứu ngoài lề có nghĩa là "bạn cần sự kiên trì phi thường". "Bởi vì phải mất một thời gian dài để nhìn thấy tác dụng của sản phẩm, bạn phải sẵn sàng giải quyết mọi rắc rối thú vị và có niềm tin sâu sắc vào giá trị của nghiên cứu, tức là tác động của nó và những thay đổi sẽ được tạo ra. "
Đó là một cách nói quá khi chỉ gọi những thay đổi về thiết kế và sản xuất chip do công nghệ đóng gói của Intel là "những thay đổi nhỏ".
Một bước ngoặt mới trong việc khám phá Định luật Moore
Swan giải thích: "Chúng tôi hiện đang chuyển từ sử dụng một phương pháp duy nhất để hoàn thành tất cả công việc sang tạo ra các sản phẩm có nhiều nút và các quy trình silicon khác nhau, đồng thời thu được nhiều lợi ích nhất từ ứng dụng trong mỗi nút quy trình."
Cô ấy tiếp tục nói thêm rằng khả năng lắp ráp nhiều khối silicon riêng lẻ lại với nhau là "một điểm uốn lớn theo đúng nghĩa ... khả năng tiếp tục một cách hiệu quả Định luật Moore theo một cách hơi khác so với định luật truyền thống."
Swan giải thích rằng các nền tảng truyền thống của bao bì, cụ thể là "hiệu suất", "chi phí" và "khả năng sản xuất" sẽ tiếp tục. Tuy nhiên, sự ra đời của các công nghệ đóng gói tiên tiến đa - chiều như Cầu kết nối chip đa - nhúng của Intel (EMIB) và Foveros cung cấp cho các nhà thiết kế chip "các nút bấm thú vị để tối ưu hóa và tạo hệ thống."
Một ví dụ về ứng dụng của phương pháp mới này là chip XPU Ponte Vecchio sắp ra mắt, có thể xếp chồng khoảng 47 khối silicon khác nhau lại với nhau, do đó cung cấp các đơn hàng mới về hiệu suất cho trí tuệ nhân tạo và máy tính khoa học.
"Sự quyến rũ của sự gói gọn"
Swan giải thích rằng nền tảng tiếp theo của bao bì là cái mà cô ấy gọi là "tăng cường chức năng ... tức là tối đa hóa hiệu suất trên một đơn vị thể tích." Cô ấy nói rằng mặc dù bao bì không có điểm tương đồng với Định luật Moore, nhưng nó đã được phát triển thông qua quá trình thu nhỏ ở một mức độ nào đó.
Swan chỉ ra rằng kích thước tương đối của các kết nối và dây dẫn (kết nối với nhau) trong gói được so sánh với kích thước trong tấm silicon. Ví dụ, khoảng cách liên kết theo chiều dọc của chip - đến - nhỏ hơn nhiều so với 10 microns), "Giao diện kết hợp giữa gói và cái - của Intel được gọi là kết thúc silicon."
Swan nói: "Bây giờ đột nhiên, điều kỳ diệu của gói hàng là kích thước tính năng của nó giống như kim loại khổng lồ ở mặt sau của tấm wafer."
Cô ấy nói thêm: "Điều này chuyển một số gánh nặng của sản xuất sang một môi trường giống như một nhà máy ngày nay." Nhưng khi bạn nhìn vào tổng chi phí của một sản phẩm, "chúng ta sẽ có thể tối ưu hóa nó theo cách giảm chi phí."
Swan nói rằng những sản phẩm phức tạp này đã mang đến một loạt thách thức mới, "nhưng đó thực sự là một điều tốt cho Intel, vì chúng tôi đã có những lợi thế này".
Trong hơn hai thập kỷ, những thách thức mới liên tục cho phép Swann tập trung vào công nghệ đóng gói thế hệ - tiếp theo. "Tôi từng nghĩ rằng công nghệ đóng gói có thể chỉ thú vị trong một vài năm, nhưng trên thực tế, đóng gói liên quan đến nhiều lĩnh vực - bao gồm tín hiệu tốc độ - cao, truyền tải điện năng, cũng như các vấn đề cơ học và vật liệu Điều này cho thấy vấn đề bao bì Trên thực tế, có rất nhiều vấn đề rất đáng quan tâm cần được giải quyết. "
Tạo ra, phát triển và lật đổ - suy nghĩ - kích động
Cô nói thêm: "Những khả năng có thể được tạo ra từ lĩnh vực này rất ấn tượng. Nếu một người tò mò và muốn giải quyết những vấn đề khó khăn, Intel chắc chắn là sự lựa chọn tốt nhất. Công nghệ đóng gói đang trên đà phát triển."
Kế hoạch tiếp theo của Intel là gì? Giữ bí mật trong thời gian này. Nhưng Swan nói rằng ngoài việc thấy trước những thay đổi trong thiết kế chip và những thay đổi trong nhu cầu của khách hàng, chúng tôi sẽ luôn chú ý đến những điểm nghẽn và cải tiến kỹ thuật ngày nay.
"Sau đó, trong các lĩnh vực tiên phong khác, bạn sẽ bắt đầu khám phá ra những khả năng chưa thực sự được khám phá, và bạn có thể bắt đầu suy nghĩ về cách làm những việc theo những cách mà người khác chưa nghĩ ra."
“Chúng tôi cam kết tạo ra sự thay đổi đột phá,” Swan nói. "Cốt lõi của nghệ thuật thay đổi này là thực hiện thay đổi mà không cần thay đổi tất cả thiết bị và không cần dây chuyền sản xuất mới. Bạn vẫn có thể đạt được những đổi mới đột phá một cách khôn ngoan. Hiệu quả tối đa."
“Về bản chất, đóng gói là một lĩnh vực rất thú vị và hấp dẫn,” Swan nói thêm. "Kể từ khi tôi gia nhập Intel, khả năng khác biệt hóa mạnh mẽ hơn bao giờ hết."
