Mô-đun tinh thể lỏng là thành phần hiển thị của các đầu nối nguồn, thiết bị đo đạc, v.v. và trạng thái của nó tương đương với ống hình ảnh trong CRT. Các bộ phận khác bao gồm mạch cấp nguồn, mạch xử lý tín hiệu,… và tất nhiên là cả phần vỏ.
Mô-đun chủ yếu được chia thành các thành phần màn hình và đèn nền. Hai bộ phận được lắp ráp với nhau, nhưng độc lập với nhau khi làm việc (nghĩa là các mạch điện không liên quan).
Nguyên lý của màn hình tinh thể lỏng là cụm đèn nền phát ra ánh sáng bề mặt đồng đều, và ánh sáng được truyền đến mắt chúng ta qua màn hình LCD. Chức năng của màn hình là xử lý các đèn này ở dạng pixel để hiển thị hình ảnh.
Quy trình sản xuất mô-đun LCD
SMT
Công nghệ gắn kết bề mặt
Cụ thể là công nghệ lắp đặt bề mặt, là một phương pháp lắp đặt truyền thống hơn. Ưu điểm là độ tin cậy cao nhưng nhược điểm là kích thước lớn và giá thành cao nên hạn chế sự thu nhỏ của LCM.
COB
Chip trên tàu
Tức là chip được ngoại quan (Bonding) trên PCB, do nhà sản xuất vi mạch điều khiển LCD và liên quan
Việc sản xuất chip đang làm giảm sản lượng của gói QFP (một loại SMT). Do đó, phương pháp SMT truyền thống sẽ dần được thay thế trong các sản phẩm trong tương lai.
CHUYỂN HƯỚNG
Liên kết cố định băng
Phương pháp kết nối chất kết dính dẫn điện dị hướng. Dạng đóng gói là TCP (Tape Carrier
Gói (Gói mang băng) IC được cố định trên LCD và PCB bằng chất kết dính dẫn điện dị hướng. Phương pháp lắp đặt này có thể giảm trọng lượng, khối lượng, sự thuận tiện trong lắp đặt và độ tin cậy của LCM!
cOGChip trên kính
Con chip được liên kết trực tiếp với kính. Phương pháp lắp đặt này có thể giảm đáng kể khối lượng của toàn bộ mô-đun LCD, đồng thời dễ sản xuất hàng loạt và phù hợp với LCD được sử dụng trong các sản phẩm điện tử tiêu dùng, chẳng hạn như các sản phẩm điện tử cầm tay như điện thoại di động và PDA. Phương thức cài đặt này sẽ là phương thức kết nối chính giữa IC và LCD trong tương lai dưới sự quảng bá của các nhà sản xuất IC.
COF
Chip trên phim
Con chip được gắn trực tiếp trên PCB linh hoạt. Phương thức kết nối này có mức độ tích hợp cao và các thành phần ngoại vi có thể được gắn trên PCB linh hoạt cùng với vi mạch. Đây là công nghệ mới nổi, đã bước vào giai đoạn sản xuất thử nghiệm.
