Với sự phát triển không ngừng của công nghệ màn hình LED, việc nâng cấp, phát triển và đổi mới công nghệ đóng gói càng được đẩy mạnh. Hôm nay, biên tập viên sẽ giới thiệu cho bạn 6 công nghệ đóng gói chính trong ngành công nghiệp đèn LED.
[Đóng gói quy mô chip CSP] Là công nghệ đóng gói phổ biến nhất cho các thiết bị LED, đóng gói quy mô chip CSP có ưu điểm là thu nhỏ và được sử dụng rộng rãi trong đèn nền thiết bị hiển thị, đèn nháy điện thoại di động, v.v. Trong tương lai phát triển của bao bì CSP, nó sẽ phát triển theo xu hướng hiệu suất chi phí cao.
[Định - đóng gói mô-đun nguồn] là đặt mạch truyền động và các hạt đèn trên cùng một chất nền để đạt được mức độ tích hợp cao giữa hai nguồn, được tích hợp - trong nguồn điện và giảm tụ điện . Công nghệ đóng gói này thuận tiện hơn cho sản xuất hàng loạt và tự động hóa và giảm chi phí sản xuất. .
[Gói công nghệ chip LED - lật] có ưu điểm là mật độ cao và dòng điện cao, giảm các liên kết không cần thiết, giảm xác suất đèn chết, đảm bảo độ ổn định của sản phẩm và tối ưu hóa khả năng tản nhiệt của sản phẩm. Đó là giải pháp tốt nhất cho việc lái xe quá dòng.
[Gói EMC] EMC có ưu điểm là chịu nhiệt, chống tia cực tím, kích thước nhỏ và độ ổn định cao. Nó là một loại nhựa nhiệt rắn, đặc biệt cho các ứng dụng ngoài trời. Nó có những ưu điểm vượt trội.
[Gói đèn LED - điện áp cao] Đèn LED - điện áp cao là sự phân hủy các chip có kích thước - lớn thành các chip nhỏ. Các chip nhỏ có hiệu suất phát sáng cao và phát sáng đồng đều, có thể cải thiện hiệu quả độ sáng và giảm chênh lệch điện áp, do đó giảm chi phí của hệ thống. Đây là xu hướng phát triển của ngành. một.
[Bao bì tích hợp COB] Tích hợp COB có thể được hiểu là một cơ thể phát sáng - trong đó nhiều chip LED được tích hợp và đóng gói trên cùng một chất nền. Nó có ưu điểm là chống - lóa, độ sáng cao, v.v., có thể giải quyết vấn đề chênh lệch màu sắc và tản nhiệt, đồng thời sẽ tiến tới sản xuất quy mô lớn - trong tương lai. Các hướng phát triển.
