(3) Lịch sử phát triển của công nghệ màn hình LED
Nhìn lại lịch sử phát triển của đèn LED, sự phát triển của đèn LED truyền thống có một đặc điểm dần dần, đó là hầu hết các thương hiệu trên thị trường đang dần chuyển đổi từ màn hình LED ngoài trời và - đèn LED âm độ lớn sang loại nhỏ - sản phẩm chào sân.
Sau đó, nó thâm nhập vào thị trường sân nhỏ và nhỏ dưới độ cao P2.5, và dần dần được các ứng dụng rộng rãi hơn trong lĩnh vực hiển thị trong nhà. Khoảng cách hạt đèn tiếp tục thu nhỏ và hiệu ứng hiển thị tiếp tục được cải thiện.
Công nghệ LED quảng cáo - nhỏ đã phát triển nhanh chóng kể từ năm 2016 và đã trở thành động lực chính của sự phát triển màn hình LED ở giai đoạn này. Hiện tại, công nghệ hiển thị quảng cáo chiêu hàng nhỏ - LED, các cơ sở hỗ trợ dây chuyền công nghiệp và công nghiệp đã tương đối hoàn thiện.
Giá thành tiếp tục giảm và không gian rộng lớn để trưng bày trong nhà đã được mở thành công. Tuy nhiên, vẫn có những giới hạn kỹ thuật vật lý đối với các đèn LED âm độ - nhỏ. Do đó, các - quảng cáo chiêu hàng Mini / MicroLED nhỏ hơn đã bắt đầu xuất hiện trước công chúng.
(4) Lịch sử phát triển của đèn nền màn hình LCD
Đèn nền - chiếu sáng trực tiếp LED truyền thống: Đây là giải pháp đèn nền chủ đạo hiện nay cho màn hình tinh thể lỏng. Chi phí của giải pháp này thấp và có thể đạt được phân vùng động; nó dày hơn và tiêu thụ năng lượng cao hơn. Đèn nền LED - truyền thống chiếu sáng: Nó có thể mỏng hơn và không có phân vùng động.
Đèn nền chấm lượng tử: Có thể đạt được gam màu rộng, nhưng chi phí sản xuất tương đối cao, hơi độc và giá thành tương đối cao. Chỉ một số nhà sản xuất có khả năng sản xuất hàng loạt.
Mini LED backlight: Using direct backlighting, the traditional LED die size is reduced to between 100 200 μm, which greatly increases the number of backlight sources. With local dimming control, it can achieve regional brightness adjustment and bring a better visual experience.
Giải pháp này có đặc điểm tiết kiệm năng lượng, nhẹ và mỏng, gam màu rộng, độ tương phản cực - cao, phân vùng động tốt, v.v., có thể khắc phục được những khuyết điểm của các phương pháp đèn nền khác, tuy nhiên giá thành sản xuất hiện tại tương đối cao và nó chủ yếu được sử dụng cho màn hình - cao cấp.
(5) Công nghệ micro LED cần một bước đột phá
Hiện tại, có ba điểm nghẽn kỹ thuật chính hạn chế Micro LED: một là chuyển khối, tức là cách chuyển các chip Micro LED sang đế mạch TFT theo lô.
Và theo tập hợp chu kỳ mức - micrômet để tạo thành cấu trúc mảng chiều - mật độ hai - cao, vấn đề thứ hai là vấn đề về nguồn sáng pixel của ba {{3} } LED - màu chính; thứ ba là bao bì của Micro LED.
Do kích thước tập hợp pixel của đèn LED Micro LED ba màu cơ bản bị giới hạn vi lượng hóa, nên rất khó để đạt được bao bì có mật độ cực - cao -. Cách thu nhỏ đèn LED yêu cầu mức quy trình cấp - wafer.
Ví dụ: màn hình Micro LED cấp độ 4K yêu cầu hơn 8 triệu đèn LED để được tích hợp cao, vì vậy về mặt lý thuyết, việc áp dụng nó cho màn hình có kích thước - lớn là cực kỳ khó khăn.
Hiện tại, ngành công nghiệp nói chung tin rằng việc chuyển giao ồ ạt là trở ngại lớn nhất mà quy trình sản xuất Micro LED phải đối mặt. Làm thế nào để tích hợp năng suất và hiệu quả và chuyển hàng chục nghìn chip LED sang đế TFT là trở ngại lớn nhất mà sản xuất Micro LED phải đối mặt.
Chuyển khối của Micro LED chủ yếu bao gồm hai phương pháp: truyền vật lý và truyền hóa học. Trong đó, phương pháp chuyển giao vật lý chủ yếu bao gồm công nghệ chuyển giao hấp phụ tĩnh điện do LuxVue làm đại diện (được Apple mua lại năm 2014);
The chemical transfer method mainly includes micro-transfer printing technology (μTP technology) represented by X-Celeprint.
(6) Công nghệ đèn LED mini cần được đột phá
Công nghệ sản xuất hàng loạt LED mini vẫn còn nhiều khó khăn, và cần có những nỗ lực khẩn cấp để đẩy nhanh công nghiệp hóa. Mặc dù màn hình LED mini đã đạt được các lô hàng thương mại quy mô nhỏ -, vẫn còn một số điểm nghẽn trong sản xuất hàng loạt quy mô lớn - cần được giải quyết thêm.
Đầu tiên là sản xuất chip. Việc sản xuất hàng loạt chip LED mini yêu cầu độ chính xác dưới - micrômet và độ chính xác của quy trình phòng thí nghiệm hiện tại chỉ là 10 micrômet;
Thứ hai là vấn đề chuyển nhượng ồ ạt. Sản xuất hàng loạt yêu cầu tỷ lệ pixel chết khi truyền phải dưới một phần triệu, nhưng hiện tại nó chỉ đạt một phần trong 100, 000 và chi phí sửa chữa tương đối cao;
Thứ ba là vấn đề kết nối điện cực. Chi phí của công nghệ chip lật - kết nối điện cực quá cao. Hiện tại, chỉ có thể sử dụng quy trình lắp chính thức ở Trung Quốc, điều này làm giảm độ tin cậy của sản phẩm;
Thứ tư là vấn đề động lực, cần cấp bách phát triển công nghệ chế tạo bảng nối đa năng PCB tinh chế và công nghệ dẫn động bảng điều khiển TFT; thứ năm là vấn đề nối, quá trình nối hiện tại chỉ có thể đạt được sự liền mạch về hình ảnh khoảng cách - dài, và việc nối liền mạch trơn tru khó khăn hơn.
