Màn hình LED - nhỏ rất phổ biến trên thị trường hiện tại và được sử dụng rộng rãi trong các lĩnh vực khác nhau. Chúng hoạt động như thiết bị hiển thị màn hình - độ nét lớn - cao và phục vụ mọi người. Hôm nay, biên tập viên Winbond Ying sẽ đưa bạn tìm hiểu Một số công nghệ đóng gói cho màn hình LED quảng cáo.
Màn hình LED sân nhỏ
1. Ngàm bề mặt (SMD)
Gói gắn kết bề mặt (SMD) là để hàn một hoặc nhiều chip LED trên một giá đỡ kim loại có khung bên ngoài bằng nhựa "cốc" (các chân bên ngoài của giá đỡ được kết nối với mức P và N của chip LED tương ứng). Nó được làm trong chậu bằng nhựa epoxy lỏng hoặc silicone hữu cơ, sau đó nung ở nhiệt độ cao, sau đó được cắt và tách thành các thiết bị đóng gói gắn trên bề mặt riêng lẻ.
2. Công nghệ đóng gói tích hợp mới IMD (bốn trong một)
Các công ty màn hình LED có sự tích lũy kỹ thuật sâu sắc về quy trình đặt SMD và gói "bốn - trong - một" là sự phát triển thêm dựa trên sự kế thừa của bao bì SMD. Gói SMD chứa một pixel trong một cấu trúc gói, trong khi gói "bốn - trong - một" chứa bốn pixel trong một cấu trúc gói. Mặc dù màn hình LED bốn - trong - một áp dụng công nghệ đóng gói tích hợp mới IMD (bốn - trong - một), công nghệ gắn kết bề mặt vẫn được sử dụng trong quá trình này .
Gói IMD mô-đun LED mini "bốn - trong - một" kết hợp các ưu điểm của SMD và COB, đồng thời giải quyết các vấn đề về tính nhất quán của màu mực, nối, rò rỉ ánh sáng và bảo trì. Nó có các đặc điểm của độ tương phản cao, tích hợp cao, dễ bảo trì và chi phí thấp. Đó là một sự thỏa hiệp tốt hơn trên con đường đạt được khoảng cách nhỏ hơn. Hiện tại, mô-đun LED mini "bốn - trong - một" sử dụng các chip chính thức để cân nhắc về chi phí. Khi các nhà sản xuất bao bì đưa ra nhiều yêu cầu hơn đối với chip, họ sẽ giới thiệu thêm "sáu - trong - một" hoặc thậm chí "N - trong - một". "kế hoạch.
Màn hình LED sân nhỏ
3. Công nghệ đóng gói COB
Đóng gói COB là cách gắn chip trần vào đế kết nối bằng keo dẫn điện hoặc không - dẫn điện, sau đó thực hiện liên kết dây để nhận ra kết nối điện của nó. Bao bì COB sử dụng công nghệ đóng gói tích hợp, vì nó tiết kiệm một thiết bị LED duy nhất, và sau đó gắn quy trình sau khi đóng gói. Nó có thể giải quyết một cách hiệu quả các vấn đề của màn hình hiển thị đóng gói SMD, bởi vì độ cao điểm bị thu hẹp, độ khó của quá trình tăng lên, tỷ lệ năng suất giảm và chi phí tăng lên. COB dễ đạt được âm vực nhỏ hơn.
