Trong sản xuất màn hình LCD, bảng mạch PCB chiếm một vị trí vô cùng quan trọng, vậy chính xác thì bảng mạch PCB đã có công dụng gì khiến anh chiếm lĩnh vị trí như vậy trong ngành sản xuất màn hình LCD?
1. Mật độ cao
Để thích ứng với độ cao nhỏ của các thành phần gắn kết bề mặt và sự phát triển của công nghệ đa dây dẫn, mật độ dây dẫn của PCB đang dần tăng lên. Hiện tại, chiều rộng dòng và khoảng cách dòng của các thành phần PCB với khoảng cách chì là 0,762mm> 0,635 mm → -0,508 mm3+0,381 mm> 0,305mm đã được giảm xuống 0,15-0,1 mm. Việc áp dụng các thành phần đa chì và cao độ mịn đã cải thiện đáng kể mật độ gắn PCB. So với bảng in cắm điện truyền thống, diện tích bảng in gắn trên bề mặt giảm 60 %, trọng lượng giảm 80 % và mật độ logic mạch tăng hơn 5 lần.
2. khẩu độ nhỏ
Trong các PCB gắn trên bề mặt, hầu hết các lỗ được kim loại hóa không còn được sử dụng để chèn các thành phần cố định, mà để nhận ra sự kết nối thông qua các lớp mạch khác nhau. Khi mật độ lắp ráp của các thành phần tăng lên, mật độ dây dẫn trên bo mạch được tăng lên rất nhiều, và khẩu độ cũng ngày càng giảm. Đường kính kim loại qua lỗ — nói chung
0,60 ~ 0,30mm và phát triển theo hướng 0,30 ~ 0,10 mm.
3. Có nhiều cấp độ
Với sự cải tiến liên tục của mật độ tích hợp và lắp ráp các linh kiện điện tử, thu nhỏ và siêu nhỏ các linh kiện điện tử, bảng mạch PCB không chỉ phù hợp với bảng một lớp và bảng đôi, mà còn được sử dụng rộng rãi trong bảng nhiều lớp với cao mật độ dây. Có 68 lớp và 4 lớp trong mô-đun LCD.
4. Bảng mạch PCB có đặc tính truyền dẫn tuyệt vời
Với sự phát triển của các mạch làm việc tần số cao, các yêu cầu cao hơn được đặt ra đối với hiệu suất tần số cao như trở kháng đặc trưng của PCB, điện trở cách điện bề mặt, hằng số điện môi và tổn thất điện môi, và các yêu cầu cao hơn được đặt ra đối với chất nền PCB.
5. Độ phẳng và độ mịn cao
Do các linh kiện được gắn trực tiếp lên bản mạch in nên bề mặt của bản mạch cần độ phẳng và mịn cao hơn. Bề mặt thô ráp và kết cấu không đồng đều của vải sợi có thể dẫn đến liên kết kém của các thành phần gắn kết bề mặt, hàn kém và thậm chí không thể rơi ra. Bởi vì hiện tượng cong vênh PCB không chỉ ảnh hưởng trực tiếp đến việc tự động gắn bề mặt và định vị hàn, mà còn gây ra các vết nứt nhỏ trên các thành phần và điểm chip do biến dạng, dẫn đến hỏng mạch. Do đó, yêu cầu chung là độ cong vênh PCB trước khi hàn tĩnh phải được phép nhỏ hơn 0,3%. Và yêu cầu phải chọn chất nền có độ ổn định kích thước tốt, ít cong vênh và hiệu suất toàn diện tuyệt vời trong quá trình lựa chọn vật liệu, lắp ráp và sản xuất.
6. ổn định tốt
Trong quá trình gắn linh kiện, sự giãn nở nhiệt của PCB tạo ra ứng suất trên điện cực của linh kiện, gây ra hư hỏng linh kiện hoặc hỏng mối hàn. Do đó, hệ số giãn nở nhiệt của chất nền là một trong những yếu tố quan trọng phải được xem xét trong thiết kế PCB và lựa chọn vật liệu. Hệ số mở rộng của PCB được yêu cầu càng nhỏ càng tốt, và hệ số mở rộng của các thành phần và PCB phải phù hợp với nhau. Nền của bảng mạch in được làm bằng nhựa epoxy hoặc nhựa phenolic epoxy làm chất kết dính, vải sợi bông, giấy và vải sợi thủy tinh làm vật liệu gia cố, bề mặt được phủ bằng lá đồng điện phân và được ép. Mô-đun màn hình tinh thể lỏng sử dụng 0,5 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 2,0 mm và các độ dày bảng mạch in khác.
